陶熙DOW道康宁DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound有机硅树脂是由氧化锌和聚二甲基硅氧烷组成。具有非流动性， 中等导热系数， 无需烤箱或固化等特性。适用于电气的热耦合设备和PCB组件散热器。
陶熙DOW道康宁DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound有机硅树脂特性
优点
非流动性
中等导热系数
无需烤箱或固化
从电路部件流出的热量可以提高可靠性
陶熙DOW道康宁DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound有机硅树脂技术数据
颜色：白色
不可流动：√
保质期：1800天
比重@ 25C：2.1
导热系数：0.67瓦每次米K
增稠系统：金属氧化物
粘度：542000 mPa.s
工作渗透：290 mm / 10
高温稳定：√[ 123]
低温稳定性：√
单部分：√
耐臭氧性：√
耐热性：√
陶熙DOW道康宁DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound有机硅树脂应用
适用于电气的热耦合
设备和PCB组件到散热器。
陶熙DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound有机硅树脂介绍
陶氏导热化合物是油脂状硅酮材料，大量填充导热金属氧化物。这种组合提高了高导热性放气和高温稳定性。这些化合物被设计为保持阳性散热器密封，以改善来自电气设备或PCB系统组件的热传递从而提高设备的整体效率。或PCB
系统组件不断设计以提供更高的性能。特别是在消费设备领域，更紧凑的设计。这些因素综合起来通常意味着更多的热量在设备中生成。PCB系统组件的热管理是主要的设计工程师的关注。较冷的设备可实现更高效的操作和更好的性能
在设备的整个寿命期内。因此，导热化合物起着这里的整体角色。导热材料充当热“桥梁”以消除热量通过传热介质（即散热器）从热源（设备）到环境。这些材料具有低热阻、高热导率和可以实现薄的键合线厚度（BLT），这有助于改善从设备中散热。
陶熙DOW道康宁DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound有机硅树脂包装
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